提高等离子喷涂涂层致密度的方法与流程

涂层材料可以强化或改性基材表面，使基材拥有更强盛的机能，好比耐磨性、耐侵蚀性、不乱性、耐高温性或基材原本没有的特殊机能，好比导电性、磁性、光学和绝缘机能。因此，涂层沉积技术的发展越来越快，并且受到各行业的正视。等离子喷涂技术作为一种涂层沉积技术，与其它喷涂技术有独特的区别，由于其喷涂材料喷涂的区域比较大，并且对工件的热冲击影响比较小，沉积效率高，不会受到一些特殊因素的影响，好比基体面积和外形因素的影响，在各个领域上面都可以施展重要的作用。 

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实在，等离子喷涂是一种热喷涂，拥有独特的涂层沉积过程:金属、非金属粉末在高温顺高速等离子束流的作用下，进行高温处理，等待熔融或半熔融状态，然后会快速地撞击基材，在基材表面会逐渐凝固，之后会形成一层涂层。除了其组成之外，涂层的机能还与内部缺陷的含量有关，例如沉积过程中形成的孔。  通过等离子喷涂技术制备的涂层的孔隙率一般都大于5%，这也不利地影响涂层的机能和使用寿命。 

怎么样才能进步等离子喷涂涂层密度呢？需要进行步骤:首先制备粉末；干燥所得粉末；依次对基板进行除油、喷砂、清洗和干燥处理；制备表面的涂层，然后用等离子喷涂设备沉积干粉，将干粉加载到低频振动的基体材料上，就形成涂层。   

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